芯片采购 · BOM 询价
采购服务
有效的采购询盘，应将完整料号与数量、封装、交付要求及支持文件关联起来。明确列出待确认问题，并将原厂规格与供应商商务报价区分开。
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询价建议提供
保留完整料号
复制原厂完整订购料号并保留后缀。封装、等级、包装或存储变体可能对应不同订购代码。仅知道系列名时，应把缺失后缀列为待确认，并说明预期封装，不要自行编造料号。
每种需求单独列项
每行包含稳定编号、MPN、品牌和数量。即使属于同一系列，不同封装或等级也应分开列项；目标日期、可接受替代和备注分别设列，同时记录 BOM 版本与日期。
说明包装与批次限制
如装配需要，请明确卷盘、托盘、管装或剪带。日期码区间、混批限制、标签文件要求需明确记录。这些属于采购要求，并不证明供应商已有匹配批次，应对照书面报价确认。
替代决定交由工程审核
替代料需比较相关电气限制、行为、引脚、封装、资质及软件影响，并明确谁有权批准变更。不能用相似名称或相同焊盘证明可互换，批准的变更应与 BOM 版本关联。
下载 BOM 模板
英文字段 · 可编辑 CSV
采购服务
从需求清单，到明确报价。
- 01
提交料号与数量
发送完整订购料号、需求数量与相关文件。
- 02
确认采购条件
确认封装、包装、日期码偏好、文件与交付要求。
- 03
核对报价内容
核对报价料号、数量、来源信息、价格与报价交期。
- 04
书面确认
继续采购前，确认最终供货范围、验收要求与交付条款。
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提供料号、数量与采购要求，可以先提交已知信息，并明确仍需确认的内容。